在“雙碳”戰(zhàn)略、5G與AIoT蓬勃發(fā)展的疊加影響下,電能轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)成為影響整機能效與可靠性的關(guān)鍵所在。電源模塊與電源適配器雖同屬AC/DC或DC/DC轉(zhuǎn)換領(lǐng)域,但因形態(tài)、功率段及交付方式不同,在各行業(yè)展現(xiàn)出截然不同的應(yīng)用態(tài)勢與挑戰(zhàn)。技術(shù)路線:高密度與智能化齊頭并進(jìn)電源模塊正朝著更小尺寸發(fā)展,向“1/16磚”乃至“1/32磚”不斷演進(jìn)。借助氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)器件以及多層PCB嵌入...